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福彩3D今年的最新杀号公式:EDA/IC設計

運算放大器造成過壓狀況的常見原因和影響分析

運算放大器造成過壓狀況的常見原因和影響分析

精密放大器常常是傳感器測量信號鏈中的第一個器件,因而最容易受到過壓故障的影響。選擇精密放大器時,系統設計師必須了解放大器的共模輸入范圍。在數據手冊中,共模輸入范圍可能是用...

2019-10-18 標簽:pcb運算放大器IC設計 17

如何快速地估算出印刷電路板上一根走線的電阻值

如何快速地估算出印刷電路板上一根走線的電阻值

方塊統計的關鍵概念是:任何尺寸的正方形印刷電路板走線(厚度確定)的電阻值都與其它尺寸的方塊相同。正方塊的電阻值只取決于導電材料的電阻率及其厚度。這一概念可適用于任何類型的...

2019-10-18 標簽:印刷電路板走線電阻值 18

PCB拼板的工藝要求及注意事項說明

PCB拼板的工藝要求及注意事項說明

對于不規則的圖形拼板后會有空隙再拼板兩邊角落不得有掏空情況(至少一邊不掏空)否則 SMT 機器的定位錘無法定位造成無法打貼片請大家注意 PCB 拼板工藝要求,對于雙面板一定要注意焊盤...

2019-10-18 標簽:PCB拼板PCB電路 21

硬件電路常見的DFX設計環節詳解

硬件電路常見的DFX設計環節詳解

DFX是 Design for X 的縮寫,是指面向產品生命周期各環節(或者某一環節)的設計。其中,X可以代表產品生命周期或其中某一環節,如裝配、加工、測試、使用、維修、回收、報廢等,也可以代表...

2019-10-18 標簽:硬件電路DFx 20

PCB板常用的連接方式有哪些

PCB板常用的連接方式有哪些

連接器的連接方式種類很多,基本上可以分為接線(與線纜連接)和接板(與 PCB 連接)兩個大類。而 Crimp 與 Press-in 就是這兩大類里面最常用的連接方式。...

2019-10-17 標簽:PCB板連接器Crimp 70

如何處理PCB上BGA芯片的零件走線

如何處理PCB上BGA芯片的零件走線

BGA 是 PCB 上常用的組件,通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以 bga 的型式包裝,簡言之,80%的高頻信號及特殊信號將會由這類型的 package 內拉出。...

2019-10-17 標簽:pcb走線BGA芯片布局布線 78

如何避免高頻PCB布局設計時造成失真

如何避免高頻PCB布局設計時造成失真

電流流過阻抗最小路徑的概念是不正確的。電流在全部不同阻抗路徑的多少與其電導率成比例。在一個地平面,常常有不止一個大比例地電流流經的低阻抗路徑:一個路徑直接連至旁路電容;另...

2019-10-17 標簽:PCB設計失真 50

如何減慢異步降壓轉換器中的開關轉換

如何減慢異步降壓轉換器中的開關轉換

開關調節器中的快速開關瞬變是有利的,因為這顯著降低了開關模式電源中的開關損耗。尤其是在高開關頻率時,可以大幅提高開關調節器的效率。...

2019-10-17 標簽:降壓轉換器開關轉換PCB走線 44

PCB設計中焊盤的種類以及設計標準解析

PCB設計中焊盤的種類以及設計標準解析

方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導線簡單時多采用。在手工自制 PCB 時,采用這種焊盤易于實現。 圓形焊盤——廣泛用于元件規則排列的單、雙面印制板中。若板的密度允許,焊...

2019-10-17 標簽:PCB設計焊盤 89

PCB設計中焊盤的設計標準解析

PCB設計中焊盤的設計標準解析

在PCB 設計中,焊盤是一個非常重要的概念,PCB 工程師對它一定不陌生。不過,雖然熟悉,很多工程師對焊盤的知識卻是一知半解。...

2019-10-16 標簽:PCB設計焊盤 83

印制電路板PCB的導通孔塞孔工藝解析

印制電路板PCB的導通孔塞孔工藝解析

電路板的導通孔必須經過塞孔來達到客戶的需求,在改變傳統的鋁片塞孔工藝中,電路板板面阻焊與塞孔利用白網完成,使其生產更加穩定,質量更加可靠,運用起來更加完善。...

2019-10-16 標簽:pcb印制電路板塞孔導通孔 105

一塊高可靠性的PCB線路板會具備哪些特征

一塊高可靠性的PCB線路板會具備哪些特征

無論是在制造組裝流程還是在實際使用中,PCB 都要具有可靠的性能,這一點至關重要。除相關成本外,組裝過程中的缺陷可能會由 PCB 帶進最終產品,在實際使用過程中可能會發生故障,導致索...

2019-10-16 標簽:pcb線路板 105

如何避免PCB板上操作過程中引起的機械裂紋

如何避免PCB板上操作過程中引起的機械裂紋

引起機械裂紋的主要原因有兩種。第一種是擠壓裂紋,它產生在元件拾放在 PCB 板上的操作過程。第二種是由于 PCB 板彎曲或扭曲引起的變形裂紋。...

2019-10-16 標簽:PCB板MLCC 47

如何使用SPICE軟件進行RLC電路的時域分析

如何使用SPICE軟件進行RLC電路的時域分析

RL電路和RC電路也與RLC電路有關,而且也很有趣。如果我們使用的 RLC 網絡不僅僅是簡單的串聯 RLC 電路,了解這些電路的行為有助于解釋時域仿真結果。...

2019-10-16 標簽:PCB設計SPICERLC電路 65

柔性電路板的典型制造工藝流程介紹

柔性電路板的典型制造工藝流程介紹

讓我們來談談制造文件,它們非常重要。我們是通過制造文件告訴生產商我們想要什么的,然而它們也是造成理解錯誤或者失誤,而導致高昂代價的延誤的重要因素。幸運的是,我們可以參考一...

2019-10-15 標簽:PCB設計柔性電路板 63

PCB底板變形的五種修正方法介紹

PCB底板變形的五種修正方法介紹

對于 pcb 抄板來說,稍有不慎,可能就會導致底板變形,如果不改善的話,會影響 pcb 抄板的質量和性能,如果直接拋棄,則會造成成本上的損失。...

2019-10-15 標簽:PCB板PCB抄板 67

陶瓷天線與PCB天線和IPEX外接天線對比分析

陶瓷天線與PCB天線和IPEX外接天線對比分析

天線的作用:發射天線的作用是將發射機的高頻電流(或波導系統中的導行波)的能量有效地轉換成空間的電磁能量;而接收天線的作用則恰恰相反,因此天線實際上是一個換能器。...

2019-10-15 標簽:PCB天線IPEX外接天線 50

PCB板層疊結構的選擇以及疊加原則解析

PCB板層疊結構的選擇以及疊加原則解析

確定多層 PCB 板的層疊結構需要考慮較多的因素。從布線方面來說,層數越多越利于布線,但是制板成本和難度也會隨之增加。對于生產廠家來說,層疊結構對稱與否是 PCB 板制造時需要關注的...

2019-10-15 標簽:PCB板EDA工具多層電路板疊加 68

PCB中的常用快捷鍵和單位換算的方法解析

PCB中的常用快捷鍵和單位換算的方法解析

R+L 輸出PCB中所有網絡的布線長度 Ctrl+左鍵點擊對正在布的線完成自動布線連接 M+G 可更改銅的形狀; 按 P+T 在布線狀態下,按 Shift+A 可直接進行蛇線走線 T+R 對已布完的線進行蛇線布線...

2019-10-15 標簽:pcb快捷鍵單位換算 91

PCB板表面處理鍍金和沉金工藝的區別是什么

PCB板表面處理鍍金和沉金工藝的區別是什么

PCB板的表面處理工藝包括:抗氧化,噴錫,無鉛噴錫,沉金,沉錫,沉銀,鍍硬金,全板鍍金,金手指,鎳鈀金 OSP 等。...

2019-10-15 標簽:PCB板IC沉金鍍金 96

AI來了,國產EDA工具的春天到了?

AI來了,國產EDA工具的春天到了?

文 | 腦極體 過去一段時間里,我們關注了半導體行業的各個位面,比如芯片制造,操作系統,地域紛爭等等,也欣喜地看到中國半導體企業在產業鏈中的快速就位。但同時應當注意到的是,有...

2019-10-15 標簽:EDA工具AIEDA技術 2785

PCB數據交換的關鍵技術分析

PCB數據交換的關鍵技術分析

Gerber是事實上的PCB數據工業標準,仍在廣泛應用。從1970年問世的Gerber原型到1992年的Gerber 274X,雖經不斷改良,但對于日趨復雜的設計,一些與PCB加工和組裝的相關信息在Ger2ber格式中仍無法表達...

2019-10-14 標簽:PCB設計edaCAM數據交換 83

CAM光繪的各種工藝處理技術解析

CAM光繪的各種工藝處理技術解析

后序工藝的不同要求,確定光繪底片(俗稱菲林)是否鏡像。底片鏡像的原則:藥膜面(即,膠面)貼藥膜面,以減小誤差。底片鏡像的決定因素:工藝。如果是網印工藝或干膜工藝,則以底片...

2019-10-14 標簽:pcbCAMCAD光繪工藝 72

PCB設計中添加3D功能的好處是什么

PCB設計中添加3D功能的好處是什么

幸運的是,PCB設計工具近年來已得到穩步發展,以應對這種日漸復雜的設計領域所帶來的挑戰。一項重大改變——3D功能的采用,有望使設計者可以兼顧設計創新和全球市場的競爭力。...

2019-10-14 標簽:3DPCB設計CAD 78

時序簽收在整個EDA設計流程中的作用是什么

時序簽收在整個EDA設計流程中的作用是什么

時序簽收是設計在被拿去制造前最后的時序檢驗步驟。因此,準確性至關重要。由于有越來越多的操作條件和操作模式需要驗證,今天我們所看到的時序簽收步驟需要花費較長的時間。...

2019-10-14 標簽:EDA設計Tempus 42

如何解決PCB板子上焊盤容易脫落的問題

如何解決PCB板子上焊盤容易脫落的問題

如圖所示,這種刷焊焊盤在調試或者后端維修時最左邊的地焊盤很容易脫落,后果是整個板子就報廢了,產生這種問題的原因是:此處焊盤和地的連接面積過大,那么導熱就很快,焊接過程中很...

2019-10-14 標簽:PCB板焊盤 88

PCB電路板測試儀的組成部分及功能介紹

PCB電路板測試儀的組成部分及功能介紹

在線測試原理:在線測試的基本原理是測試儀為印制電路板上的被測芯片提供輸入激勵,同時在計算機控制下自動采集記錄被測芯片的輸出響應和狀態值,通過計算機將其記錄的所有狀態值與標...

2019-10-12 標簽:pcb測試儀IC印制電路板 83

如何處理集成電路IC中的潮濕敏感性元件

如何處理集成電路IC中的潮濕敏感性元件

MSD的分類、處理、包裝、運輸和使用的指引已經在工業標準J-STD-023中有清楚的定義,這是一個美國電子工業聯合會(IPC)與焊接電子元件工程委員會(JEDEC)聯合出版物。...

2019-10-12 標簽:集成電路pcbICMSD潮濕敏感性元件 96

如何避免印制板PCB布局中出現各種缺陷

如何避免印制板PCB布局中出現各種缺陷

本文羅列了各種不同的設計疏忽,探討了每種失誤導致電路故障的原因,并給出了如何避免這些設計缺陷的建議。本文以FR-4電介質、厚度0.0625in的 雙層PCB為例,電路板底層接地。工作頻率介于...

2019-10-12 標簽:pcbIC印制板RF系統 94

PCB板設計中的模擬地數字地以及模擬電源與數字電源解析

PCB板設計中的模擬地數字地以及模擬電源與數字電源解析

地線從整流濾波后就分為2根,其中一根作為模擬地,所有模擬部分的電路地全部接到這個模擬地上面;另一根為數字地,所有數字部分的電路地全部接到這個數字地上面。...

2019-10-12 標簽:數字電源PCB設計模擬電源數字地模擬地 87

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