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双色球最新预测公式:2019年Q3半導體市場銷售旺 IC設計、代工與封測產業增幅10~20%

2019-12-02 11:44 ? 次閱讀

8828彩票的押注公式 www.mjbrhs.com.cn 根據CINNO Research產業研究,對整體半導體供應鏈的調查顯示,第三季半導體市場受惠于存儲產業市況的回穩,IoT5G的需求帶動相關高速運算、智能手機和物聯網應用等產業應用芯片出貨量的成長,加上庫存水位經過幾個季度的調整也以重回正常水平,產能利用率大幅提升。

因此第三季全球前十大IC設計業者的產值較第二季度增長10%至211億美元,而晶圓代工產值環比增長15%至168億美元,全球前十大封裝測試業者的業績更是增長20%至63億美元。

值得注意的是,除了各項數值的環比持續反彈外,第三季度的各項子領域同比數值也首度由負轉正,顯示整體半導體行業正式擺脫過去的陰霾,朝向穩健復蘇成長的態勢發展。

IC設計

據CINNO Research產業觀察,IC設計業者受惠于5G基站建設、旗艦智能手機以及服務器數據中心的市場回溫,同時物聯網和人工智能的市場應用也持續蓬勃發展,帶動第三季前十大IC設計業者的業績較第二季成長約10%達到美金211億元的規模。

以各主要廠商角度來看,表現如下:

高通:業績終止連續五個季度的下滑,但第三季成長幅度依舊偏低,主要原因來自于中美貿易戰對海外芯片出貨量有所沖擊,及5G智能手機芯片組初期挹注有限的情況;

Nvidia:業務成長主要來自于游戲繪圖芯片以及數據中心的業務提升;

AMD:受惠于英特爾CPU缺貨而讓個人計算機芯片組出貨持續成長,同時自身服務器數據中心的業務穩健往上;

聯發科:則是在產品組合綜效上得到較好的發揮,包含4G芯片組P65與P90出貨的暢旺,物聯網、智慧音箱與無線藍芽耳機的業務也在第三季得到較大的成長。

華為海思:受中美貿易戰的影響,半導體本土化速度加快,我們進一步上調了海思的營收數字。2019年海思半導體的業績可望達到人民幣840億元的規模,且第三季度海思的業績將可超越Nvidia。從海思產品的角度出發來看,一方面華為第三季智能手機整體出貨量在國內市場的提升抵銷了海外市場銷售的沖擊呈現約10%左右的單季成長量,另一方面華為第三季服務器出貨量與5G基站的出貨持續增加,同時華為也開始了自有品牌的智能電視和智能家居等相關物聯網的產品,使得海思半導體的出??詰玫攪吮U?。而半導體國產化替代的持續加速,讓海思的芯片更為廣泛的應用在不僅是華為的產品上,也大規模的應用在其他品牌的機頂盒產品、安防產品和網絡通訊產品上,因此建立了海思較為堅實的營收動能基礎。

晶圓代工

據CINNO Research產業觀察,受惠于庫存去化的顯著成效以及第三季度除車用電子外其他終端需求都有普遍的回溫跡象,IC設計的訂單增加帶動半導體制造晶圓代工廠商產能利用率的改善,讓第三季晶圓代工產值較第二季成長15%達到168億美元,同比產值增長率也達到了3.6%,終結了連續三個季度的同比下滑。

從產品別來分析,物聯網相關芯片、電源管理芯片、通訊芯片、仿真芯片和分立器件的需求相當旺盛,讓8吋晶圓代工廠目前的產能利用率回升到去年第四季以前接近100%的水平;

在12吋晶圓產能上,16/14納米工藝以下包含7納米等先進制程受惠于高階智能手機AP(包含蘋果的A系列)、高速運算芯片包含人工智能、挖礦機虛擬貨幣等需求繼續維持高位產能稼動率,其他成熟制程包括40/55納米、60納米和80/90納米等產能利用率也維持高位,而28納米部分則是受到先前過多產能建設、及40/55納米轉進至28納米的速度不如預期等影響,使得空余產能過高,產能利用率表現偏低。

從廠商角度來看,臺積電:受惠于7納米工藝的需求旺盛(蘋果、華為、AMD等客戶),以及超過50%以上的業績來自于16納米以下的先進制程,臺積電第三季營收大幅提升21%,更進一步拉升其在晶圓代工的市占率,從原先第二季的53%推升到55%,創下10個季度以來的新高,臺積電也因此大幅調升2019年的資本支出至140-150億美元的高水平,2020年資本支出也將維持與2019年相同的水平,寄望在先進制程一口氣拉開與其他競爭者距離的企圖心十分強烈;

三星電子(晶圓代工事業部):則是在EUV-7納米工藝應用的智能手機行動處理器、高速運算效能芯片、高階圖像傳感器OLED驅動IC芯片的需求也讓其第三季晶圓代工營收有較明顯的成長。

中芯國際:受惠于半導體國產化的政策帶動,中芯國際第三季營收成長約3%,產能利用率也大幅提升至97%,中國市場業務比重進一步推升至60%,28納米工藝營收占比緩步回升至4.3%。在技術路線上,第一代的14納米Fin-FET已成功量產,在將第四季度有明顯的營收貢獻,初步產品將聚焦在高階的消費性芯片、多媒體相關、AI以及手機AP上。目前第二代的Fin-FET研發進展順利,今年大多數定案皆為14納米,至于12納米的設計定案將發生在明年上半年,中芯也會在明年上半年持續建置更多14納米與12納米產能以因應客戶需求;

華虹:受惠于MCU、電源管理和分立器件對于8吋晶圓產能的需求,華虹半導體第三季營收環比成長3.9%,產能利用率也回到與去年第四季相當的96.5%水平,今年資本支出約為美金11億元,其中9億元用于無錫廠,剩余用在8吋晶圓的產能與制程提升。而明年2020年資本支出約為美金8.5億元,主要用于無錫廠的電源管理和分立器件的開發與量產,無錫廠的產能明年平均可達到單月一萬片,明年年底結束前可達到單月兩萬片的規模,至于無錫廠的產品規劃上初期將以智能卡、嵌入式非易失性存儲器和電源管理IC為主,明年下半年功率器件的產品線將會加入。

封測

據CINNO Research產業觀察,第三季全球前十大封測業者的產值較第二季環比成長將近20%,同比成長2%的幅度來到63億美元的規模,成為半導體產業鏈中成長幅度最高的一個產業鏈。除了一般傳統封裝訂單的回溫外,來自于先進封裝制程例如WLCSP、FOWLP、FOPLP和SIP因應芯片異質性整合的需求也十分暢旺。

值得注意的是,受到中美貿易戰的影響,半導體產業鏈國產化替代的腳步加速外,半導體供應鏈也逐漸由過去較為發散的情況逐漸收斂在中國本土廠商上,此一趨勢在封測產業表現得更為明顯,由于龍頭廠商如華為海思和中芯國際等廠商逐漸將封測訂單轉回國內廠商,讓第三季度長電科技、華天科技以及通富微電的業績分別成長48%、20%與24%不等的幅度,遠遠高于產業平均成長率,而這三家公司累積的市場份額也再度達到八個季度以來新高的27%。

我們認為,在半導體供應鏈本土化的趨勢已然確立的情況下,不僅限于傳統的一般封裝測試訂單,高階的先進封裝測試訂單也將逐步回流,這三家封測業者的運營動能將大大提升。

價格預測|備貨高峰已過!內存將小幅度下滑至2020年2月

根據CINNO Research 產業研究,最新發布的內存價格報告指出,11月份的內存與閃存價格持續呈現平滑緩跌的格局,內存價格下滑1-4%,閃存價格下滑0-2%,交易清淡。價格呈現平盤緩跌的情況最主要的因素在于內存終端需求在備貨高峰過后開始下滑,而存儲器廠商因獲利的考慮則是讓價空間有限,因此整體價格走勢呈現疲軟緩跌。以內存來看,英特爾14納米工藝CPU缺貨的情況顯著,缺貨的情況持會續到明年過完新年之后,將影響PC廠商出貨約10-15%的幅度,不利于內存條價格的走勢,因此我們預期12月到明年過年前價格都將維持每個月小幅度的下滑;而從閃存的價格趨勢來看,主要受到渠道固態硬盤的需求持續疲軟,因此雖然OEM價格有止穩的跡象,但終端wafer價格并未見拉抬跡象,反而呈現平盤微幅下滑的局面,而考慮到明年過年較早,若12月年前備貨動能依舊遲遲未出現的話,我們預期閃存wafer價格也將持續微幅下滑至過完年后。


本文整理自CINNO Research

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發表于 12-05 09:46 ? 254次 閱讀
測試技術助力芯片制造過程中質量和良率提升

2019年第三季全球前十大IC設計公司營收排名出爐

來源:拓墣產業研究院 根據集邦咨詢旗下拓墣產業研究院最新研究數據,第三季受到中美貿易戰影響持續,加上....
的頭像 劉偉DE 發表于 12-04 18:56 ? 1926次 閱讀
2019年第三季全球前十大IC設計公司營收排名出爐

如何區分高度本征和高度補償半導體?

如何區分高度本征和高度補償半導體?
發表于 11-26 15:00 ? 334次 閱讀
如何區分高度本征和高度補償半導體?

電力半導體??橛惺裁刺氐??

??榛?,按最初的定義是把兩個或兩個以上的電力半導體芯片按一定的電路結構相聯結,用RTV、彈性硅凝膠、環氧樹脂等?;げ牧?,...
發表于 11-11 09:02 ? 501次 閱讀
電力半導體??橛惺裁刺氐??

壓力傳感器的應用前景在哪里?

傳感器技術是現代測量和自動化系統的重要技術之一,從宇宙開發到海底探秘,從生產的過程控制到現代文明生活,幾乎每一項技術都離不開...
發表于 11-08 07:29 ? 151次 閱讀
壓力傳感器的應用前景在哪里?

精密組件,半導體和材料測量的新標準

A new standard for precise component, semiconductor and material measurements...
發表于 11-06 14:21 ? 108次 閱讀
精密組件,半導體和材料測量的新標準

調試程序意外退出運行期間遇到錯誤該怎么辦?

你好, 首先,我對PSoC和CasSoC的世界完全陌生,所以請說慢一點,清楚一點。;) 我有一個先鋒開發工具包與PSoC 4???..
發表于 11-05 13:07 ? 126次 閱讀
調試程序意外退出運行期間遇到錯誤該怎么辦?

請問有半導體三極管的等效電路圖嗎?

半導體三極管的等效電路圖
發表于 11-05 09:02 ? 94次 閱讀
請問有半導體三極管的等效電路圖嗎?

半導體三極管內電流的傳輸過程是什么樣的?

半導體三極管內電流的傳輸過程電路
發表于 11-04 09:00 ? 107次 閱讀
半導體三極管內電流的傳輸過程是什么樣的?

4155C/4156C進行測量和分析的信息

Provides information about measurement and analysis using 4155C/4156C....
發表于 11-01 06:49 ? 101次 閱讀
4155C/4156C進行測量和分析的信息

基于FPGA的芯片該怎么設計?有哪些應用?

過去,半導體行業一直關注的兩個目標是縮小體積和提高速率。 ...
發表于 11-01 06:47 ? 105次 閱讀
基于FPGA的芯片該怎么設計?有哪些應用?

半導體閘流管的操作原理是什么?

一個半導體(semiconductor)閘流管通常具有3個電極:一個陽極,一個陰極和一個門(控制電極)。 ...
發表于 10-31 09:02 ? 121次 閱讀
半導體閘流管的操作原理是什么?

PCFFS15120AF SiC二極管 1200V 15A 裸片

5120AF 電路圖、引腳圖和封裝圖
發表于 08-05 05:02 ? 16次 閱讀
PCFFS15120AF SiC二極管 1200V 15A 裸片

HLMP-0401 2.5 mm x 7.6 mm黃色矩形LED燈

HLMP-0401是一種封裝在徑向引線矩形環氧樹脂封裝中的固態燈。它采用著色的漫射環氧樹脂,提供高開關對比度和平坦的高強度發光表面。無邊框封裝設計允許創建不間斷的發光區域。 特征 矩形發光表面 扁平高強度發光表面 可堆疊在2.54 mm(0.100英寸)中心 理想的嵌入式面板指示器 背光源圖例的理想選擇 長壽命:固態可靠性 IC兼容/低電流要求 應用程序 帶燈開關 背光前面板 光管源 鍵盤指示燈...
發表于 07-04 11:38 ? 10次 閱讀
HLMP-0401 2.5 mm x 7.6 mm黃色矩形LED燈

HLMP-0301-C0000 2.5 mm x 7.6 mm紅色矩形LED燈

HLMP-0301-C0000是一種封裝在徑向引線矩形環氧樹脂封裝中的固態燈。它采用著色的漫射環氧樹脂,提供高開關對比度和平坦的高強度發光表面。無邊框封裝設計允許創建不間斷的發光區域。 特征 矩形發光表面 扁平高強度發光表面 可堆疊在2.54 mm(0.100英寸)中心 理想的嵌入式面板指示器 背光源圖例的理想選擇 長壽命:固態可靠性 IC兼容/低電流要求
發表于 07-04 11:38 ? 10次 閱讀
HLMP-0301-C0000 2.5 mm x 7.6 mm紅色矩形LED燈

HLMP-0504 2.5 mm x 7.6 mm綠色矩形LED燈

HLMP-0504是一種封裝在徑向引線矩形環氧樹脂封裝中的固態燈。它采用著色的漫射環氧樹脂,提供高開關對比度和平坦的高強度發光表面。無邊框封裝設計允許創建不間斷的發光區域。 特征 矩形發光表面 扁平高強度發光表面 可堆疊在2.54 mm(0.100英寸)中心 理想的嵌入式面板指示器 背光源圖例的理想選擇 長壽命:固態可靠性 IC兼容/低電流要求
發表于 07-04 11:38 ? 8次 閱讀
HLMP-0504 2.5 mm x 7.6 mm綠色矩形LED燈

NEGEV 兩個10 Gb / s至80 Gb / s線卡參考設計和一個Fabric卡,帶寬高達160 Gb / s

包含最多兩個線卡,容量范圍從10 Gb / s到80 Gb / s,以及一個結構卡,總用戶可提供高達160 Gb / s的速率帶寬。   結構卡可以使用FE設備,也可以是顯示網狀配置的簡單短卡。這演示了適用于較小系統的SAND解決方案,其中一些FAP設備可以在沒有活動結構的情況下相互連接。與Gobi類似,Negev系統突出了SAND芯片組的多種流量管理功能。 Negev系統表明,使用SAND芯片組構建的系統可滿足企業和數據中心的需求,同時滿足服務提供商在城域,核心和邊緣的流量管理要求,其中符合城域以太網論壇和其他標準組織是必需的。 功能 多種流量管理功能 城域以太網論壇合規性 160 Gb /總用戶帶寬 應用程序 運營商和服務提供商服務器(切換) 數據中心服務器(切換)...
發表于 07-04 10:32 ? 72次 閱讀
NEGEV 兩個10 Gb / s至80 Gb / s線卡參考設計和一個Fabric卡,帶寬高達160 Gb / s

PEX 8112 x1泳道,13 x 13mm PBGA

ExpressLane™ PEX 8112是一款專為PCI Express-to-PCI Bridge Specification 1.0設計的高性能橋接器,使設計人員能夠將傳統的PCI總線接口遷移到新的高級串行PCI Express。這款2端口器件配備單通道PCI Express端口和支持傳統PCI操作的并行總線段。 PEX 8112能夠在正向和反向橋接模式下運行。 PEX 8112采用13 x 13mm 144球PBGA封裝。該器件采用無鉛FPBGA封裝和含鉛或無鉛PBGA封裝。
發表于 07-04 10:31 ? 29次 閱讀
PEX 8112 x1泳道,13 x 13mm PBGA

PEX 9712 12通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平臺

Broadcom通過其ExpressFabric計劃和硬件與軟件平臺擴展了PCIe的范圍,用作數據中心和云計算的結構。 ExpressFabric可以消除機架內昂貴的橋接設備,例如將本機PCIe轉換為以太網并返回PCIe的適配卡。然而,ExpressFabric可與機架內使用的其他標準以及機架到機架的連接無縫協作。   業界首創的ExpressFabric平臺可實現高性能,低延遲,可擴展,基于Gen3 PCI Express的經濟高效的結構功能。該平臺提供了與標準SR-IOV或多功能設備共享I / O的能力,并使用標準PCIe枚舉–使多個主機能夠駐留在單個基于PCIe的網絡上。以前PCIe設備上沒有的功能。主機通過類似以太網的DMA進行通信,并使用標準主機,端點和應用軟件進行通信。...
發表于 07-04 10:31 ? 10次 閱讀
PEX 9712 12通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平臺

BCM56160 SERIES 企業以太網交換機

為滿足與新WiFi接入點更快連接的需求,Hurricane3增加了對2.5GE前面板端口速度和增加堆疊帶寬的支持,同時保持其在PHY集成方面的領先地位,CPU和收發器。    功能 與片上千兆PHY的最高集成度,CPU,10GE收發器 支持802.11ac第2波接入點的2.5千兆端口 具有10千兆以太網上行鏈路和堆疊端口,可擴展性  應用程序 企業局域網交換
發表于 07-04 10:29 ? 46次 閱讀
BCM56160 SERIES 企業以太網交換機

PEX 9781 81通道,21端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平臺

Broadcom通過其ExpressFabric計劃和硬件與軟件平臺擴展了PCIe的范圍,用作數據中心和云計算的結構。 ExpressFabric可以消除機架內昂貴的橋接設備,例如將本機PCIe轉換為以太網并返回PCIe的適配卡。然而,ExpressFabric可與機架內使用的其他標準以及機架到機架的連接無縫協作。   業界首創的ExpressFabric平臺可實現高性能,低延遲,可擴展,基于Gen3 PCI Express的經濟高效的結構功能。該平臺提供了與標準SR-IOV或多功能設備共享I / O的能力,并使用標準PCIe枚舉–使多個主機能夠駐留在單個基于PCIe的網絡上。以前PCIe設備上沒有的功能。主機通過類似以太網的DMA進行通信,并使用標準主機,端點和應用軟件進行通信。...
發表于 07-04 10:19 ? 25次 閱讀
PEX 9781 81通道,21端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平臺

PEX 9716 16通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平臺

Broadcom通過其ExpressFabric計劃和硬件與軟件平臺擴展了PCIe的范圍,用作數據中心和云計算的結構。 ExpressFabric可以消除機架內昂貴的橋接設備,例如將本機PCIe轉換為以太網并返回PCIe的適配卡。然而,ExpressFabric可與機架內使用的其他標準以及機架到機架的連接無縫協作。   業界首創的ExpressFabric平臺可實現高性能,低延遲,可擴展,基于Gen3 PCI Express的經濟高效的結構功能。該平臺提供了與標準SR-IOV或多功能設備共享I / O的能力,并使用標準PCIe枚舉–使多個主機能夠駐留在單個基于PCIe的網絡上。以前PCIe設備上沒有的功能。主機通過類似以太網的DMA進行通信,并使用標準主機,端點和應用軟件進行通信。...
發表于 07-04 10:18 ? 16次 閱讀
PEX 9716 16通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平臺

PEX 9765 65通道,17端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平臺

Broadcom通過ExpressFabric計劃和硬件和軟件平臺擴展了PCIe的范圍,用作數據中心和云計算的結構。 ExpressFabric可以消除機架內昂貴的橋接設備,例如將本機PCIe轉換為以太網并返回PCIe的適配卡。然而,ExpressFabric可與機架內使用的其他標準以及機架到機架的連接無縫協作。業界首款ExpressFabric平臺可實現基于Gen3 PCI Express的高性能,低延遲,可擴展,經濟高效的結構功能。該平臺提供了與標準SR-IOV或多功能設備共享I / O的能力,并允許多個主機使用標準PCIe枚舉駐留在單個基于PCIe的網絡上 - 這是PCIe設備以前無法提供的功能。主機通過類似以太網的DMA進行通信,并使用標準主機,端點和應用軟件進行通信。...
發表于 07-04 10:18 ? 10次 閱讀
PEX 9765 65通道,17端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平臺

PEX 9749 49通道,13端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平臺

Broadcom通過ExpressFabric計劃和硬件和軟件平臺擴展了PCIe的范圍,用作數據中心和云計算的結構。 ExpressFabric可以消除機架內昂貴的橋接設備,例如將本機PCIe轉換為以太網并返回PCIe的適配卡。然而,ExpressFabric可與機架內使用的其他標準以及機架到機架的連接無縫協作。業界首款ExpressFabric平臺可實現基于Gen3 PCI Express的高性能,低延遲,可擴展,經濟高效的結構功能。該平臺提供了與標準SR-IOV或多功能設備共享I / O的能力,并允許多個主機使用標準PCIe枚舉駐留在單個基于PCIe的網絡上 - 這是PCIe設備以前無法提供的功能。主機通過類似以太網的DMA進行通信,并使用標準主機,端點和應用軟件進行通信。...
發表于 07-04 10:18 ? 18次 閱讀
PEX 9749 49通道,13端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平臺

PEX 9733 33通道,9端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平臺

Broadcom通過其ExpressFabric計劃和硬件與軟件平臺擴展了PCIe的范圍,用作數據中心和云計算的結構。 ExpressFabric可以消除機架內昂貴的橋接設備,例如將本機PCIe轉換為以太網并返回PCIe的適配卡。然而,ExpressFabric可與機架內使用的其他標準以及機架到機架的連接無縫協作。   業界首創的ExpressFabric平臺可實現高性能,低延遲,可擴展,基于Gen3 PCI Express的經濟高效的結構功能。該平臺提供了與標準SR-IOV或多功能設備共享I / O的能力,并使用標準PCIe枚舉–使多個主機能夠駐留在單個基于PCIe的網絡上。以前PCIe設備上沒有的功能。主機通過類似以太網的DMA進行通信,并使用標準主機,端點和應用軟件進行通信。...
發表于 07-04 10:18 ? 36次 閱讀
PEX 9733 33通道,9端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平臺

HARPOON 采用Xelerated城域以太網應用的24xGbE + 2x10-GbE交換機參考設計

Broadcom的Dune Networks Fabrics FAP20V流量管理器和Xelerated的X11網絡處理器共同為高性能城域以太網交換機和支持IPv6的交換機提供了最強大,最具成本效益的解決方案之一/routers.  Harpoon是一種生產就緒設計,基于1U pizzabox格式的價格/性能領先商家設備,用于運營商環境。系統供應商可以選擇兩種方案:1)直接利用現有的制造和物流安排,并以最少的客戶調整(通常是顏色,前面板圖形和可能的表格內存大?。┒┕篐arpoon,或者2)使用以下方式設置自己的生產Dune Networks和Xelerated提供完整的制造IP。 功能 專為批量生產而設計,并且系統供應商的產品組合盡可能縮短產品上市時間 完全訪問制造IP,允許客戶利用Xelerated和Dune Networks建立的現有EMS安排,或使用自己的制造 基于城域以太網的主要關鍵組件,Dune Networks FAP20V流量管理器和X11網絡處理器確保線速性能和運營商級QOS處理 緊湊型1U高度X 390mm深度,適用于運營商環境,具有前后冷卻,雙冗余電力r和風扇冗余 包括經過驗證的城域以太網應用及其用于控制??平面軟件集成的API 應用 運營商和服務提供商服務器(交換機) 數據中心服務器(切換)...
發表于 07-04 10:18 ? 48次 閱讀
HARPOON 采用Xelerated城域以太網應用的24xGbE + 2x10-GbE交換機參考設計

PEX 9797 97通道,25端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平臺

Broadcom通過其ExpressFabric計劃和硬件與軟件平臺擴展了PCIe的范圍,用作數據中心和云計算的結構。 ExpressFabric可以消除機架內昂貴的橋接設備,例如將本機PCIe轉換為以太網并返回PCIe的適配卡。然而,ExpressFabric可與機架內使用的其他標準以及機架到機架的連接無縫協作。   業界首創的ExpressFabric平臺可實現高性能,低延遲,可擴展,基于Gen3 PCI Express的經濟高效的結構功能。該平臺提供了與標準SR-IOV或多功能設備共享I / O的能力,并使用標準PCIe枚舉–使多個主機能夠駐留在單個基于PCIe的網絡上。以前PCIe設備上沒有的功能。主機通過類似以太網的DMA進行通信,并使用標準主機,端點和應用軟件進行通信。...
發表于 07-04 10:17 ? 38次 閱讀
PEX 9797 97通道,25端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平臺

BCM52311 BCM52311異構知識處理器

BCM52311基于知識的處理器(KBP)可在大規模數據庫上執行高速操作,適用于各種電信應用,包括企業交換機和路由器。它提供網絡感知功能,并對路由配置進行實時修改和更新,使其成為數據包分類,策略實施和轉發的理想選擇。此系列KBP通過高性能解決下一代分類需求;并行決策和改進的條目存儲功能。最多八個并行操作允許設備達到每秒十億次決策(BDPS)的決策速度。嵌入式錯誤糾正電路(ECC)提高了系統的可測試性和運行可靠性。密鑰處理單元(KPU)通過靈活的搜索密鑰構建實現高效的界面傳輸。   此KBP無縫連接到Jericho  BCM88670,Arad Plus BCM88660  Arad  BCM88650。  功能 • KBP表寬度可配置80/160/320/480/640位•關聯數據的用戶數據數組•最多八次并行搜索  •同時多線程(SMT)操作• NetRoute for Longest Prefix  Match(LPM)• NetACL訪問控制列表解決方案•用于智能數據庫管理的邏輯表•結果緩沖區,用于靈活路由搜索結果• ECC用戶數據和數據庫陣列•背景ECC掃描數據庫條目 應用程序 • IPv4和IPv6數據...
發表于 07-04 10:09 ? 76次 閱讀
BCM52311 BCM52311異構知識處理器

BCM3255 單芯片前端DOCSIS?2.0+ IC高清機頂盒(STB)IC

具有集成通道綁定功能的Broadcom BCM3255機頂盒(STB)芯片結合了多個DOCSIS®通道一起顯著提高數據速率。  Broadcom的BCM3255芯片支持高達120兆位/秒(Mb / s)的下行數據速率,支持下一代媒體中心一個全IP網絡平臺。遷移到基于IP的全部語音,視頻和數據內容平臺有助于降低網絡運營成本,同時使網絡能夠支持快速高清視頻下載,高比特率服務以及其他IP語音和視頻服務。 />  功能 三個QAM帶內解調器 OOB(帶外)解調器,用于支持DSV 178和DVS 167 集成產生的物料清單(BOM)節省降低了整體機頂盒成本 北美和國際市場為全球部署提供單一設計  應用程序 IPTV 機頂盒 ...
發表于 07-04 10:02 ? 30次 閱讀
BCM3255 單芯片前端DOCSIS?2.0+ IC高清機頂盒(STB)IC

ALM-31222 1.7 - 2.7GHz 1瓦高線性度放大器

Broadcom’ ALM-31222是一款高線性1瓦功率放大器,具有良好的OIP3性能,在1dB增益壓縮點具有極佳的PAE,通過使用 博通&rsquo的;專有的0.25um GaAs增強模式pHEMT工藝。特性 完全匹配,輸入和輸出 高線性度和P1dB 無條件穩定負載條件 內置可調溫度補償內部偏置電路 GaAs E-pHEMT技術[1] 5V電源 產品規格的均勻性非常好 提供卷帶包裝選項 MSL-3和無鉛 基站應用的高MTTF 應用 用于GSM / PCS / W-CDMA / WiMAX基站的A類驅動放大器 通用增益???..
發表于 07-04 09:57 ? 46次 閱讀
ALM-31222 1.7  -  2.7GHz 1瓦高線性度放大器

ALM-32220 1.7 - 2.7GHz 2瓦高線性度放大器

Broadcom’ ALM-32220是一款高線性度2瓦功率放大器,具有良好的OIP3性能和極佳的PAE,1dB增益壓縮點,通過使用Broadcom’專有的0.25um GaAs增強模式pHEMT工藝。特性 完全匹配,輸入和輸出 高線性度和P1dB 在負載條件下無條件穩定 內置可調溫度補償內部偏置電路 GaAs E-pHEMT技術[1] 5V電源 產品規格均勻性極佳 可提供卷帶包裝選項 MSL-3和無鉛 基站應用的高MTTF 應用 用于GSM / PCS / W-的A類驅動放大器CDMA / WiMAX基站 通用增益塊...
發表于 07-04 09:54 ? 98次 閱讀
ALM-32220 1.7  -  2.7GHz 2瓦高線性度放大器

BCM3252 具有通道綁定的雙通道前端DOCSIS?2.0+機頂盒(STB)IC

Broadcom® BCM3252 T IP視頻流水線IC為高端機頂盒(STB)提供集成的前端解決方案。   Broadcom的BCM3252為交互式DOCSIS®提供解決方案; 2.0 +,DSG高清AVC機頂盒。 BCM3252包含一個集成的高性能處理器,用于解決DOCSIS 2.0 +,通道綁定重新排序以及TCP / IP,UPnP和IPv6等網絡協議的任務。 BCM3252既是DOCSIS-也是EuroDOCSIS™認證。 功能 機頂盒產品的完整前端解決方案 雙QAM帶內解調器 用于支持DVS-178和DVS-167的帶外(OOB)解調器 支持高達80 Mb / s的IP視頻數據速率,允許將來轉換為全IP網絡 應用程序 機頂盒 IPTV  ...
發表于 07-04 09:52 ? 48次 閱讀
BCM3252 具有通道綁定的雙通道前端DOCSIS?2.0+機頂盒(STB)IC