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足彩7个双选缩水公式:臺積電將代工高通5G RF芯片 預計明年量產出貨

2019-12-05 10:26 ? 次閱讀

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近日獲悉,高通5G射頻RF)芯片調制解調器X55將采用臺積電7nm制程量產,調制解調器芯片及5G手機芯片封測業務也交由中國臺灣供應鏈代工。

高通總裁Cristiano Amon指出,公司與臺積電、三星兩家代工廠都保持緊密的合作關系,7nm制程芯片在兩大晶圓代工廠都有投片,在關鍵射頻元件上則選擇與臺積電合作。他強調,與臺積電的合作不僅在行動終端產品,未來更可望將領域拓展到運算類芯片。

另外據悉,高通在年度技術峰會上宣布推出了全新旗艦智能手機芯片Snapdragon 865平臺,以及中階Snapdragon 765/765G平臺,3款芯片均同步支援Sub-6GHz及mmWave(毫米波)頻段,預計在2020年量產出貨。

其中,865平臺采取應用處理器及X55調制解調器的兩顆芯片方案,主要考量到分離式產品才能完全發揮旗艦級芯片的效能,目前小米(01810)及OPPO已確認將會采用高通手機芯片推出5G手機。

Cristiano Amon預期5G市場已進入爆發性成長,明年市場上將會有2億部智能手機的市場需求,同時高通預計2021年后全球5G商用化將可望快速提升,2022年市場將會有14億部智能手機采用5G連網,到了2025年市場上更會有高達28億部5G連網裝置。

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