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两码合差公式:2019年純晶圓代工市場中國增長最快 預計2020年晶圓代工IC總產能將增長4%

2020-01-13 10:13 ? 次閱讀

8828彩票的押注公式 www.mjbrhs.com.cn 據IC Insights發布的最新IC市場預測分析報告數據顯示,中國成為2019年純晶圓代工市場增長最快的主要地區。

隨著過去十年來中國無晶圓廠IC公司(例如海思半導體)的興起,該國對代工服務的需求也有所增長。圖1顯示,中國市場是去年唯一的純晶圓代工銷售增長的主要地區。此外,歐洲和日本的純晶圓代工市場在2019年均呈現兩位數的下滑。


圖1

與2017年相比,中國在2018年純晶圓代工市場的總份額躍升了五個百分點,達到19%,比亞太其他地區的份額高出五個百分點。總體而言,中國在2018年的純晶圓代工市場增長中幾乎占了全部份額。然而,在2019年,中美貿易戰減緩了中國的經濟增長,去年該國的晶圓代工市場份額僅增長了一個百分點。

總體來說,中國的純晶圓代工銷售額在2018年躍升了42%,達到107億美元,是當年純晶圓代工市場總量5%增長的8倍以上。此外,2019年,中國的純晶圓代工銷售增長6%,比去年純晶圓代工市場總量下降2%。

2019年,總部位于臺灣的純晶圓代工臺積電(TSMC)表示,其400多家客戶中約有25%位于中國。臺積電和聯電去年在中國的銷售額均錄得兩位數增長。聯電在中國的銷售額增長最快,增長了19%。增長的動力來自其位于中國廈門的300mm Fab 12X的持續增加,該工廠于2016年底開業,目前產能約為每月2.270萬片300mm晶圓。相比之下,似乎許多總部位于中國的中芯國際中國客戶遇到了緩慢的業務狀況。中芯國際2019年在中國的銷售額下降了8%,而公司去年的總銷售額下降了7%。?

2019年,全球IC晶圓代工廠的生產能力(包括純晶圓代工廠和IDM晶圓代工廠)增長了約5%,達到約8040萬片晶圓(以200mm當量衡量)。純晶圓代工的年產能在2019年估計增長了5%,達到約6380萬片晶圓,而IDM晶圓代工的年產能增長了4%,達到了約1660萬片200mm等效晶圓。

頂級的純晶圓代工廠臺積電(TSMC),GlobalFoundries,聯華電子(UMC)和中芯國際(SMI)在2019年約占IC晶圓代工廠總產能的61%。預計晶圓代工廠的總產能(包括純晶圓供應商和IDM)到2020年將增長4%,達到約8400萬片200mm等值晶圓,然后在2021年再增長4%,至當年的8770萬片。

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PEX 9712 12通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平臺

Broadcom通過其ExpressFabric計劃和硬件與軟件平臺擴展了PCIe的范圍,用作數據中心和云計算的結構。 ExpressFabric可以消除機架內昂貴的橋接設備,例如將本機PCIe轉換為以太網并返回PCIe的適配卡。然而,ExpressFabric可與機架內使用的其他標準以及機架到機架的連接無縫協作。   業界首創的ExpressFabric平臺可實現高性能,低延遲,可擴展,基于Gen3 PCI Express的經濟高效的結構功能。該平臺提供了與標準SR-IOV或多功能設備共享I / O的能力,并使用標準PCIe枚舉–使多個主機能夠駐留在單個基于PCIe的網絡上。以前PCIe設備上沒有的功能。主機通過類似以太網的DMA進行通信,并使用標準主機,端點和應用軟件進行通信。...
發表于 07-04 10:31 ? 20次 閱讀
PEX 9712 12通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平臺

BCM56160 SERIES 企業以太網交換機

為滿足與新WiFi接入點更快連接的需求,Hurricane3增加了對2.5GE前面板端口速度和增加堆疊帶寬的支持,同時保持其在PHY集成方面的領先地位,CPU和收發器。    功能 與片上千兆PHY的最高集成度,CPU,10GE收發器 支持802.11ac第2波接入點的2.5千兆端口 具有10千兆以太網上行鏈路和堆疊端口,可擴展性  應用程序 企業局域網交換
發表于 07-04 10:29 ? 68次 閱讀
BCM56160 SERIES 企業以太網交換機

PEX 9781 81通道,21端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平臺

Broadcom通過其ExpressFabric計劃和硬件與軟件平臺擴展了PCIe的范圍,用作數據中心和云計算的結構。 ExpressFabric可以消除機架內昂貴的橋接設備,例如將本機PCIe轉換為以太網并返回PCIe的適配卡。然而,ExpressFabric可與機架內使用的其他標準以及機架到機架的連接無縫協作。   業界首創的ExpressFabric平臺可實現高性能,低延遲,可擴展,基于Gen3 PCI Express的經濟高效的結構功能。該平臺提供了與標準SR-IOV或多功能設備共享I / O的能力,并使用標準PCIe枚舉–使多個主機能夠駐留在單個基于PCIe的網絡上。以前PCIe設備上沒有的功能。主機通過類似以太網的DMA進行通信,并使用標準主機,端點和應用軟件進行通信。...
發表于 07-04 10:19 ? 33次 閱讀
PEX 9781 81通道,21端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平臺

PEX 9716 16通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平臺

Broadcom通過其ExpressFabric計劃和硬件與軟件平臺擴展了PCIe的范圍,用作數據中心和云計算的結構。 ExpressFabric可以消除機架內昂貴的橋接設備,例如將本機PCIe轉換為以太網并返回PCIe的適配卡。然而,ExpressFabric可與機架內使用的其他標準以及機架到機架的連接無縫協作。   業界首創的ExpressFabric平臺可實現高性能,低延遲,可擴展,基于Gen3 PCI Express的經濟高效的結構功能。該平臺提供了與標準SR-IOV或多功能設備共享I / O的能力,并使用標準PCIe枚舉–使多個主機能夠駐留在單個基于PCIe的網絡上。以前PCIe設備上沒有的功能。主機通過類似以太網的DMA進行通信,并使用標準主機,端點和應用軟件進行通信。...
發表于 07-04 10:18 ? 20次 閱讀
PEX 9716 16通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平臺

PEX 9765 65通道,17端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平臺

Broadcom通過ExpressFabric計劃和硬件和軟件平臺擴展了PCIe的范圍,用作數據中心和云計算的結構。 ExpressFabric可以消除機架內昂貴的橋接設備,例如將本機PCIe轉換為以太網并返回PCIe的適配卡。然而,ExpressFabric可與機架內使用的其他標準以及機架到機架的連接無縫協作。業界首款ExpressFabric平臺可實現基于Gen3 PCI Express的高性能,低延遲,可擴展,經濟高效的結構功能。該平臺提供了與標準SR-IOV或多功能設備共享I / O的能力,并允許多個主機使用標準PCIe枚舉駐留在單個基于PCIe的網絡上 - 這是PCIe設備以前無法提供的功能。主機通過類似以太網的DMA進行通信,并使用標準主機,端點和應用軟件進行通信。...
發表于 07-04 10:18 ? 20次 閱讀
PEX 9765 65通道,17端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平臺

PEX 9749 49通道,13端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平臺

Broadcom通過ExpressFabric計劃和硬件和軟件平臺擴展了PCIe的范圍,用作數據中心和云計算的結構。 ExpressFabric可以消除機架內昂貴的橋接設備,例如將本機PCIe轉換為以太網并返回PCIe的適配卡。然而,ExpressFabric可與機架內使用的其他標準以及機架到機架的連接無縫協作。業界首款ExpressFabric平臺可實現基于Gen3 PCI Express的高性能,低延遲,可擴展,經濟高效的結構功能。該平臺提供了與標準SR-IOV或多功能設備共享I / O的能力,并允許多個主機使用標準PCIe枚舉駐留在單個基于PCIe的網絡上 - 這是PCIe設備以前無法提供的功能。主機通過類似以太網的DMA進行通信,并使用標準主機,端點和應用軟件進行通信。...
發表于 07-04 10:18 ? 36次 閱讀
PEX 9749 49通道,13端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平臺

PEX 9733 33通道,9端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平臺

Broadcom通過其ExpressFabric計劃和硬件與軟件平臺擴展了PCIe的范圍,用作數據中心和云計算的結構。 ExpressFabric可以消除機架內昂貴的橋接設備,例如將本機PCIe轉換為以太網并返回PCIe的適配卡。然而,ExpressFabric可與機架內使用的其他標準以及機架到機架的連接無縫協作。   業界首創的ExpressFabric平臺可實現高性能,低延遲,可擴展,基于Gen3 PCI Express的經濟高效的結構功能。該平臺提供了與標準SR-IOV或多功能設備共享I / O的能力,并使用標準PCIe枚舉–使多個主機能夠駐留在單個基于PCIe的網絡上。以前PCIe設備上沒有的功能。主機通過類似以太網的DMA進行通信,并使用標準主機,端點和應用軟件進行通信。...
發表于 07-04 10:18 ? 50次 閱讀
PEX 9733 33通道,9端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平臺

HARPOON 采用Xelerated城域以太網應用的24xGbE + 2x10-GbE交換機參考設計

Broadcom的Dune Networks Fabrics FAP20V流量管理器和Xelerated的X11網絡處理器共同為高性能城域以太網交換機和支持IPv6的交換機提供了最強大,最具成本效益的解決方案之一/routers.  Harpoon是一種生產就緒設計,基于1U pizzabox格式的價格/性能領先商家設備,用于運營商環境。系統供應商可以選擇兩種方案:1)直接利用現有的制造和物流安排,并以最少的客戶調整(通常是顏色,前面板圖形和可能的表格內存大?。┒┕篐arpoon,或者2)使用以下方式設置自己的生產Dune Networks和Xelerated提供完整的制造IP。 功能 專為批量生產而設計,并且系統供應商的產品組合盡可能縮短產品上市時間 完全訪問制造IP,允許客戶利用Xelerated和Dune Networks建立的現有EMS安排,或使用自己的制造 基于城域以太網的主要關鍵組件,Dune Networks FAP20V流量管理器和X11網絡處理器確保線速性能和運營商級QOS處理 緊湊型1U高度X 390mm深度,適用于運營商環境,具有前后冷卻,雙冗余電力r和風扇冗余 包括經過驗證的城域以太網應用及其用于控制??平面軟件集成的API 應用 運營商和服務提供商服務器(交換機) 數據中心服務器(切換)...
發表于 07-04 10:18 ? 54次 閱讀
HARPOON 采用Xelerated城域以太網應用的24xGbE + 2x10-GbE交換機參考設計

PEX 9797 97通道,25端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平臺

Broadcom通過其ExpressFabric計劃和硬件與軟件平臺擴展了PCIe的范圍,用作數據中心和云計算的結構。 ExpressFabric可以消除機架內昂貴的橋接設備,例如將本機PCIe轉換為以太網并返回PCIe的適配卡。然而,ExpressFabric可與機架內使用的其他標準以及機架到機架的連接無縫協作。   業界首創的ExpressFabric平臺可實現高性能,低延遲,可擴展,基于Gen3 PCI Express的經濟高效的結構功能。該平臺提供了與標準SR-IOV或多功能設備共享I / O的能力,并使用標準PCIe枚舉–使多個主機能夠駐留在單個基于PCIe的網絡上。以前PCIe設備上沒有的功能。主機通過類似以太網的DMA進行通信,并使用標準主機,端點和應用軟件進行通信。...
發表于 07-04 10:17 ? 56次 閱讀
PEX 9797 97通道,25端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平臺

BCM52311 BCM52311異構知識處理器

BCM52311基于知識的處理器(KBP)可在大規模數據庫上執行高速操作,適用于各種電信應用,包括企業交換機和路由器。它提供網絡感知功能,并對路由配置進行實時修改和更新,使其成為數據包分類,策略實施和轉發的理想選擇。此系列KBP通過高性能解決下一代分類需求;并行決策和改進的條目存儲功能。最多八個并行操作允許設備達到每秒十億次決策(BDPS)的決策速度。嵌入式錯誤糾正電路(ECC)提高了系統的可測試性和運行可靠性。密鑰處理單元(KPU)通過靈活的搜索密鑰構建實現高效的界面傳輸。   此KBP無縫連接到Jericho  BCM88670,Arad Plus BCM88660  Arad  BCM88650。  功能 • KBP表寬度可配置80/160/320/480/640位•關聯數據的用戶數據數組•最多八次并行搜索  •同時多線程(SMT)操作• NetRoute for Longest Prefix  Match(LPM)• NetACL訪問控制列表解決方案•用于智能數據庫管理的邏輯表•結果緩沖區,用于靈活路由搜索結果• ECC用戶數據和數據庫陣列•背景ECC掃描數據庫條目 應用程序 • IPv4和IPv6數據...
發表于 07-04 10:09 ? 106次 閱讀
BCM52311 BCM52311異構知識處理器

BCM3255 單芯片前端DOCSIS?2.0+ IC高清機頂盒(STB)IC

具有集成通道綁定功能的Broadcom BCM3255機頂盒(STB)芯片結合了多個DOCSIS®通道一起顯著提高數據速率。  Broadcom的BCM3255芯片支持高達120兆位/秒(Mb / s)的下行數據速率,支持下一代媒體中心一個全IP網絡平臺。遷移到基于IP的全部語音,視頻和數據內容平臺有助于降低網絡運營成本,同時使網絡能夠支持快速高清視頻下載,高比特率服務以及其他IP語音和視頻服務。 />  功能 三個QAM帶內解調器 OOB(帶外)解調器,用于支持DSV 178和DVS 167 集成產生的物料清單(BOM)節省降低了整體機頂盒成本 北美和國際市場為全球部署提供單一設計  應用程序 IPTV 機頂盒 ...
發表于 07-04 10:02 ? 34次 閱讀
BCM3255 單芯片前端DOCSIS?2.0+ IC高清機頂盒(STB)IC

ALM-31222 1.7 - 2.7GHz 1瓦高線性度放大器

Broadcom’ ALM-31222是一款高線性1瓦功率放大器,具有良好的OIP3性能,在1dB增益壓縮點具有極佳的PAE,通過使用 博通&rsquo的;專有的0.25um GaAs增強模式pHEMT工藝。特性 完全匹配,輸入和輸出 高線性度和P1dB 無條件穩定負載條件 內置可調溫度補償內部偏置電路 GaAs E-pHEMT技術[1] 5V電源 產品規格的均勻性非常好 提供卷帶包裝選項 MSL-3和無鉛 基站應用的高MTTF 應用 用于GSM / PCS / W-CDMA / WiMAX基站的A類驅動放大器 通用增益???..
發表于 07-04 09:57 ? 54次 閱讀
ALM-31222 1.7  -  2.7GHz 1瓦高線性度放大器

ALM-32220 1.7 - 2.7GHz 2瓦高線性度放大器

Broadcom’ ALM-32220是一款高線性度2瓦功率放大器,具有良好的OIP3性能和極佳的PAE,1dB增益壓縮點,通過使用Broadcom’專有的0.25um GaAs增強模式pHEMT工藝。特性 完全匹配,輸入和輸出 高線性度和P1dB 在負載條件下無條件穩定 內置可調溫度補償內部偏置電路 GaAs E-pHEMT技術[1] 5V電源 產品規格均勻性極佳 可提供卷帶包裝選項 MSL-3和無鉛 基站應用的高MTTF 應用 用于GSM / PCS / W-的A類驅動放大器CDMA / WiMAX基站 通用增益塊...
發表于 07-04 09:54 ? 128次 閱讀
ALM-32220 1.7  -  2.7GHz 2瓦高線性度放大器

BCM3252 具有通道綁定的雙通道前端DOCSIS?2.0+機頂盒(STB)IC

Broadcom® BCM3252 T IP視頻流水線IC為高端機頂盒(STB)提供集成的前端解決方案。   Broadcom的BCM3252為交互式DOCSIS®提供解決方案; 2.0 +,DSG高清AVC機頂盒。 BCM3252包含一個集成的高性能處理器,用于解決DOCSIS 2.0 +,通道綁定重新排序以及TCP / IP,UPnP和IPv6等網絡協議的任務。 BCM3252既是DOCSIS-也是EuroDOCSIS™認證。 功能 機頂盒產品的完整前端解決方案 雙QAM帶內解調器 用于支持DVS-178和DVS-167的帶外(OOB)解調器 支持高達80 Mb / s的IP視頻數據速率,允許將來轉換為全IP網絡 應用程序 機頂盒 IPTV  ...
發表于 07-04 09:52 ? 54次 閱讀
BCM3252 具有通道綁定的雙通道前端DOCSIS?2.0+機頂盒(STB)IC

臺積電5nm架構設計試產

(105.52 KB)
發表于 04-24 06:00 ? 478次 閱讀
臺積電5nm架構設計試產

FinFET(鰭型MOSFET)簡介

1、半導體的工藝尺寸 在我們談到半導體工藝尺寸的時候,通常對于下面的一串數字耳熟能詳:3um、2um、1.5um、1um、0.8um、0.5um、...
發表于 01-06 14:46 ? 5805次 閱讀
FinFET(鰭型MOSFET)簡介

論工藝制程,Intel VS臺積電誰會贏?

  SRAM,即靜態隨機存取存儲器,比我們常見的DRAM(動態隨機存取存儲器)更快,常用于CPU緩存等,也是研發測試新...
發表于 01-25 09:38 ? 7418次 閱讀
論工藝制程,Intel VS臺積電誰會贏?

分析師對IC市場前景預測不同 但都看好中國

  對于2016年半導體產業營收預測以及市場的長期動力,各家分析師有非常不同的看法;他們在一場于美國舉行的晶片業高層年度聚會...
發表于 01-14 14:51 ? 2621次 閱讀
分析師對IC市場前景預測不同 但都看好中國

各類常用工藝庫臺積電,中芯國際,華潤上華

各類常用工藝庫臺積電,中芯國際,華潤上華 ...
發表于 12-17 19:52 ? 11552次 閱讀
各類常用工藝庫臺積電,中芯國際,華潤上華

[轉]臺積電借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特爾蘋果

轉自//www.eet-china.com/ART_8800697889_480201_NT_08124b24.HTM 臺積電借16nm FinFET Plus及InFO WL...
發表于 05-07 15:30 ? 2929次 閱讀
[轉]臺積電借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特爾蘋果